金属硅加入量对碳/石墨砖性能的影响
发布日期： 2019-05-23 15:08:35 阅读量（400） 作者：王海燕碳/石墨砖的气孔尺寸取决于添加剂的种类。例如，在碳/石墨砖中加入Al2O3和Si时能使其气孔尺寸发生很大改变，如表1 所示。
表1 金属硅添加量的影响
通过向炭砖基质中添加细粒金属硅以及在碳质集料中加结合剂混合-成型，并埋炭烧成，发现在1150~1500℃时多数金属硅与C结合生成SiC，形成的SiC与气孔中的O2和N2化合生成SiO-O-N(SiN2O2)晶须。也就是说，部分金属硅与气孔中的O2接触首先生成SiO2:
再依次与另外的Si结合生成SiO(g):
然后，SiO(g)与气孔中溶解的Si和N2反应生成SiN2O2针状颗粒：
生成的晶须状氧氮化硅(Si2NO)使气孔微细化，从而提高了抗铁水的渗透性能。
由此可见，碳/石墨砖的气孔尺寸可以通过添加剂种类和数量进行调整。
如果碳/石墨砖的气孔尺寸(直径)大于1μm(0.001mm)的气孔体积不大于气孔总体积的3%，那么这种碳/石墨砖就被认为具有多微孔性。其中，当碳/石墨砖的气孔直径从4~5μm降低到0.5μm时，称为微孔炭砖，而碳/石墨砖的气孔直径从4~5μm降低到0.02μm时，则称为超微孔炭砖，详见表2。这两类炭砖明显地改善了抗铁水的渗透性、抗碱性和抗氧化性。
表2 高炉炉缸用微孔和超微孔炭砖的性能
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